Stellantis wraz z firmą Foxconn, producentem podzespołów elektronicznych znanym najbardziej z partnerstwa z Apple, podpisali niewiążące porozumienie (ang. memorandum of understanding) w sprawie wspólnego zaprojektowania mikroprocesorów, które mają docelowo zaspokoić ponad 80 proc. potrzeb Stellantisa – podaje Automotive News Europe.
Współpraca firm „ma pomóc zwiększyć stabilność globalnego łańcucha dostaw półprzewodników Stellantis”. W ramach opracowanej strategii Stellantis pracuje nad czterema nowymi chipami tworzonymi z myślą o wykorzystaniu w technologiach dla czterech nowych platform aut elektrycznych koncernu nazwanych STLA.
Carlos Tavares, dyrektor generalny Stellantis, powiedział, że nowe mikroprocesory mają od 2024 r. pokryć przeszło 80 proc. zapotrzebowania koncernu na produkcję. Korzyścią ze współpracy ma być zaś dla samego Foxconna to, że poza wykorzystaniem półprzewodników na platformie STLA Brain, mają one też zasilić ekosystem Foxconn EV.
Porozumienie ws. mikroprocesorów jest już drugim partnerstwem obu firm. W maju Stellantis i Foxconn ogłosiły projekt o nazwie „Mobile Drive”, którego w celem jest opracowanie m.in. „inteligentnych kokpitów”.